【南王科技邀您共赴swop包装盛宴】11月25日上海见!解锁绿色包装新未来
发布时间:2025-11-21
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发布者:福建南王环保科技股份有限公司
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  当可持续成为全球共识,当创新成为行业底色,一场包装领域的年度盛会即将拉开帷幕!2025年11月25-27日,swop包装世界(上海)博览会将在上海新国际博览中心盛大启幕。作为环保包装领域的先锋品牌,南王科技诚邀您莅临N5A06展位,与我们共赴一场关于绿色、智能与未来的深度对话!

邀请函(1).

swop三大亮点抢先看!


  规模空前,链接全球

  70,000㎡超大规模展区,汇聚950+家行业领军企业,覆盖包装全产业链。从环保材料到智能解决方案,从设计创意到技术应用,一站式触达全球前沿趋势!


  专业聚力,洞察未来

  40,000+名海内外专业观众齐聚,涵盖食品、零售、物流、科技等核心领域。与行业大咖、技术专家面对面交流,共探包装行业高效化、绿色化、智能化的转型路径。


  南王科技,亮点揭秘

  作为环保包装领域的标杆企业,我们将携四大核心产品矩阵重磅亮相。

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  环保纸袋:可降解、高承重,重新定义绿色消费体验;

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  食品纸包装:安全无毒、锁鲜保温,守护舌尖上的健康;

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  无纺布袋:轻便耐用、循环再生,助力品牌减碳行动;

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  智能标签解决方案:不干胶标签+热敏票据,赋能数字化供应链管理。前沿的 RFID 智能标签 与 NFC 标签 产品,以“四维一体”的智能管理解决方案,赋能全球客户实现包装数字化升级。

  

南王科技:以创新驱动绿色未来

  深耕包装行业多年,南王科技始终以“让包装更环保,让世界更美好”为使命,致力于为全球客户提供高品质、可持续的包装解决方案。从原料选择到生产流程,从产品设计到终端应用,我们以全链条绿色实践,助力品牌实现商业价值与环保责任的双重升级。

2025年11月25-27日

上海新国际博览中心 N5A06展位

南王科技与您不见不散!


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